2020年10月10日，哈爾濱焊接研究院有限公司在學(xué)術(shù)報告廳隆重召開“2020年科技創(chuàng)新報告會暨第四屆科技創(chuàng)新獎評選頒獎大會”。中國工程院院士林尚揚(yáng)，哈焊院黨委書記、董事長楊玉亭，總經(jīng)理李連勝，副總經(jīng)理陳健、徐鍇、雷振和哈焊院干部、工程技術(shù)人員及在讀研究生共130余人參加了會議。會議由副總經(jīng)理陳健和徐鍇分別主持，李連勝總經(jīng)理致開幕詞，楊玉亭董事長做總結(jié)發(fā)言。

參加創(chuàng)新獎評選的九個參選項(xiàng)目進(jìn)行了匯報交流，九位報告人的精彩演講贏得了大家熱烈的掌聲，并就報告中的有關(guān)技術(shù)內(nèi)容進(jìn)行了交流探討。經(jīng)過現(xiàn)場投票，共評選出了六個獲獎項(xiàng)目，包括兩項(xiàng)創(chuàng)新成果獎、兩項(xiàng)創(chuàng)新應(yīng)用獎和兩項(xiàng)優(yōu)秀論文獎。林尚揚(yáng)院士和哈焊院領(lǐng)導(dǎo)為獲獎?wù)哳C發(fā)了榮譽(yù)證書。

林尚揚(yáng)院士、楊玉亭董事長頒發(fā)創(chuàng)新成果獎

林尚揚(yáng)院士、李連勝總經(jīng)理頒發(fā)創(chuàng)新應(yīng)用獎

林尚揚(yáng)院士、陳健副總經(jīng)理頒發(fā)優(yōu)秀論文獎

林尚揚(yáng)院士對科技創(chuàng)新工作極為重視，倡導(dǎo)設(shè)立技術(shù)創(chuàng)新獎，并對此次活動給予大力支持和精心指導(dǎo)。報告會上，林院士做了題為《交流與思考—為了明天的更好》的精彩演講。林院士結(jié)合習(xí)近平總書記在科學(xué)家座談會上的重要講話精神重點(diǎn)談了三個方面內(nèi)容，一是如何對科研成果、科技文章和工程技術(shù)水平進(jìn)行判斷與評價；二是為應(yīng)對今后的挑戰(zhàn)，我們研發(fā)能力的“卡脖子”問題是什么？“短板”在何方？三是希望高度重視兩種技術(shù)—“精確數(shù)值模擬技術(shù)”和“人工智能技術(shù)”的發(fā)展與掌握應(yīng)用；強(qiáng)化兩個領(lǐng)域的研究—“焊接熱裂紋”和“增材制造”。演講過程中，林院士還對九篇學(xué)術(shù)報告進(jìn)行了點(diǎn)評，對報告的創(chuàng)新成果水平給予了較高的評價，希望今后多開展這樣的技術(shù)交流活動。

林尚揚(yáng)院士演講

楊玉亭董事長在總結(jié)發(fā)言中高度評價了林尚揚(yáng)院士多年來為哈焊院科技創(chuàng)新發(fā)展做出的卓越貢獻(xiàn)，并提出了五個“聚焦”：聚焦國家科技創(chuàng)新戰(zhàn)略，堅持走自主創(chuàng)新驅(qū)動企業(yè)發(fā)展之路；聚焦行業(yè)發(fā)展重大需求，科學(xué)把握技術(shù)創(chuàng)新的方向和定位；聚焦基礎(chǔ)研究，拓展應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新的廣度和深度；聚焦產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)，加快科技成果轉(zhuǎn)化的力度和步伐；聚焦高端創(chuàng)新人才隊(duì)伍建設(shè)，營造良好的企業(yè)創(chuàng)新氛圍和環(huán)境。

楊玉亭董事長講話

此次科技創(chuàng)新報告會很好地展示了“十三五”期間哈焊院在高端焊接材料、先進(jìn)焊接工藝、焊接裝備等方面取得的科技創(chuàng)新成果。全體科技人員更加深切地體會到科技創(chuàng)新對哈焊院未來發(fā)展的重要性?！笆奈濉睍r期，哈焊院要深入貫徹習(xí)近平總書記在科學(xué)家座談會上的重要講話精神，堅持面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場、面向國家重大需求、面向人民生命健康。聚焦科技創(chuàng)新體制建設(shè)，凝聚科技工作力量，激發(fā)創(chuàng)新創(chuàng)造活力，推動科技創(chuàng)新成果不斷涌現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。